經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫/南亞科技半導體設備人才專班

課程計畫期間： 115/05/04-05/31

🔷跨域人才：歡迎無半導體相關經驗人才報名、理工相關科系尤佳
🔷實作體驗：課程安排半導體類產線參訪，實際體驗工程師的工作內容
🔷就業接軌：訓前參與南亞科技半導體設備工程師職缺面談，通過面談並完成課程結訓，立即就業

▶ 南亞科薪酬介紹

1. 全年月薪至少超過 15 個月
2. 三節獎金 $6,500*3，起薪 45,000 元起（理工相關科系），另有輪班獎金 7,000 元起
3. 特殊節慶另提供不定額禮券或慶祝活動（生日、過年、勞動節、端午節、中秋節）
4. 變動性薪酬獎金（員工分紅、激勵獎金、員工認股權）
*另有伙食、住、行、育兒、娛樂、健康各項福利，詳細資訊歡迎報名加入本訓練班洽詢

▶ 招生對象

1. 大專以上畢業
2. 無半導體相關經驗人才亦可、理工相關科系尤佳
3. 對參與 AI 伺服器供應鏈製造生態系有興趣者

▶ 洽詢窗口

資展國際 半導體人才培訓專案辦公室 聶小姐
電話：02-66316582/02-66316591
電子郵件：lucynieh@ispan.com.tw

▶ 上課地點

1. 資展國際
     台北市復興南路一段390號2樓，近大安捷運站
2. 龍華科技大學（半導體類產線）

▶ 課程費用

全期課程免費

※ 報名表單：https://docs.google.com/forms/d/e/
※ 簡章下載：2026 半導體設備人才實務訓練班 EDM

指導單位：經濟部產業發展署
主辦單位：財團法人資訊工業策進會
執行單位：資展國際