經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫/南亞科技半導體設備人才專班

課程計畫期間： 115/05/04-05/31

🔷跨域人才：歡迎無半導體相關經驗人才報名、理工相關科系尤佳
🔷實作體驗：課程安排半導體類產線參訪，實際體驗工程師的工作內容
🔷就業接軌：訓前參與南亞科技半導體設備工程師職缺面談，通過面談並完成課程結訓，立即就業

南亞科薪酬介紹

1. 全年月薪至少超過 15 個月
2. 三節獎金 $6,500*3，起薪 45,000 元起（理工相關科系），另有輪班獎金 7,000 元起
3. 特殊節慶另提供不定額禮券或慶祝活動（生日、過年、勞動節、端午節、中秋節）
4. 變動性薪酬獎金（員工分紅、激勵獎金、員工認股權）
*另有伙食、住、行、育兒、娛樂、健康各項福利，詳細資訊歡迎報名加入本訓練班洽詢

※ 報名表單：https://docs.google.com/forms/d/e/
※ 簡章下載：2026 半導體設備人才實務訓練班 EDM